pogopin彈(dan)(dan)簧針的(de)針頭和針管一般都是(shi)黃(huang)銅(tong)材質，而銅(tong)是(shi)一種很活(huo)躍的(de)金屬。暴露在(zai)(zai)空氣(qi)中(zhong)(zhong)，會(hui)與空氣(qi)中(zhong)(zhong)的(de)氧(yang)氣(qi)發生反(fan)應，表(biao)(biao)面(mian)(mian)被(bei)氧(yang)化(hua)。因此，需要做表(biao)(biao)面(mian)(mian)電(dian)鍍(du)。表(biao)(biao)面(mian)(mian)常做鍍(du)金處理(li)，有的(de)需要鍍(du)鎳、鍍(du)鋅、鍍(du)銀。今天我們就來說說彈(dan)(dan)簧針在(zai)(zai)鍍(du)金過程中(zhong)(zhong)會(hui)出現的(de)一些問題。

　　鍍(du)(du)金工藝(yi)在(zai)彈(dan)簧針(zhen)電(dian)鍍(du)(du)中(zhong)起著重要(yao)的(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)，目(mu)前除了部分彈(dan)簧針(zhen)采用(yong)(yong)選(xuan)擇性鍍(du)(du)金工藝(yi)外，其(qi)他(ta)大量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)針(zhen)孔(kong)零(ling)件仍采用(yong)(yong)滾鍍(du)(du)和振(zhen)動(dong)鍍(du)(du)。近年來(lai)，連(lian)接(jie)器的(de)(de)(de)尺寸(cun)越來(lai)越小，針(zhen)孔(kong)零(ling)件的(de)(de)(de)孔(kong)鍍(du)(du)金質量(liang)(liang)(liang)問(wen)(wen)題(ti)日(ri)益突出，用(yong)(yong)戶(hu)對金層的(de)(de)(de)質量(liang)(liang)(liang)要(yao)求也越來(lai)越高(gao)(gao)，有(you)些(xie)用(yong)(yong)戶(hu)甚(shen)至對金層的(de)(de)(de)外觀(guan)質量(liang)(liang)(liang)很挑(tiao)剔。為了保障連(lian)接(jie)器鍍(du)(du)金層的(de)(de)(de)質量(liang)(liang)(liang)結(jie)合力，這些(xie)常見的(de)(de)(de)質量(liang)(liang)(liang)問(wen)(wen)題(ti)一直是提高(gao)(gao)連(lian)接(jie)器鍍(du)(du)金質量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)關鍵。在(zai)此(ci)，對這些(xie)質量(liang)(liang)(liang)問(wen)(wen)題(ti)的(de)(de)(de)原(yuan)因將逐(zhu)一進行簡要(yao)介紹。

　　1.鍍金層顏色異常

　　彈簧針(zhen)鍍(du)金(jin)層顏色(se)與(yu)正常鍍(du)金(jin)層顏色(se)不(bu)(bu)一(yi)致，或同(tong)(tong)一(yi)配套產(chan)品中不(bu)(bu)同(tong)(tong)部(bu)位鍍(du)金(jin)層顏色(se)不(bu)(bu)同(tong)(tong)。這是(shi)常見的電鍍(du)問題之一(yi)。

　　2.鍍金原(yuan)料的雜(za)質(zhi)影響(xiang)

　　當鍍液中加入(ru)(ru)的化學(xue)物(wu)質(zhi)(zhi)(zhi)帶入(ru)(ru)的雜質(zhi)(zhi)(zhi)超過鍍金(jin)液的耐受量時，金(jin)層(ceng)的顏(yan)色和亮度(du)(du)會(hui)很快受到影響。如果(guo)金(jin)層(ceng)是(shi)受有機雜質(zhi)(zhi)(zhi)影響，則(ze)會(hui)出現暗暈。如果(guo)是(shi)受金(jin)屬雜質(zhi)(zhi)(zhi)干(gan)擾(rao)，則(ze)電流密度(du)(du)的有效范圍(wei)會(hui)變窄。

　　3.鍍金電(dian)流密度過高

　　由于(yu)彈簧針電(dian)鍍槽(cao)(cao)零件總面(mian)(mian)積計算錯誤，數值大(da)于(yu)實際表面(mian)(mian)積，導致鍍金電(dian)流(liu)過大(da)，或振動鍍金時振幅過小，使槽(cao)(cao)內(nei)鍍金層(ceng)全部或部分鍍金層(ceng)結晶粗糙，至(zhi)金層(ceng)發紅。